ID:84941さん

＃プロジェクト経験概要 複数社による共同研究として政府研究機関からのウェーハ研磨開発評価 ＃チーム情報 ２社：ハードウェア：約１０名 ２社：ソフトウェア：約１０名 ＃開発・実装内容 【概要】 D社製S社向け400mmウェーハ研磨装置の制御システム開発を担当。WindowsNT上でVC++を用いた制御ソフトウェアおよびPLC・ASCII通信ユニットとの連携処理を実装・評価した。 【どのような機能の開発・実装か】 次期半導体製造工場に適したウェーハサイズを決定する材料の１つとして、政府主導の産学官と一般企業の連携にて最先端スーパーシリコン研究所試作評価検証テストの実証実験400mmウェーハ研磨装置の企画開発案件でした。 【課題・問題点】 次期半導体材料ウェーハサイズを400mmか450mmを主流とするかの判断基準として、T社とD社の共同開発で行ったウェーハ研磨装置の研究開発であったため、新しい技術も必要であったことが課題であり解決策を困難にした要因でした。 【打ち手・使用した技術】 マルチプロセス技術に加え、装置内部連携リアルタイム通信技術のVRTXオペレーティングシステム（迎撃ミサイルにも採用されたとされる）を採用した。

N社製200mmウェーハアッシング装置向けレシピネットワークシステムを開発し、VC++/VB/N88BASICを用いてレシピデータのネットワーク連携機能の設計・実装・テストを行った。複数の装置のレシピデータの一元管理およびレシピデータのアップロードおよびダウンロードを仮想フォルダ構成にて、フォルダ間におけるレシピファイルの移動・コピーを簡単なマスス操作で可能にして、管理マスタレシピとの照合を可能にすることが機能となります。

＃プロジェクト経験概要 半導体前工程製造工場において新規設計されたIC・LSIの電気的特性試験・CPU機能試験などを行うテスター装置のソフトウェア開発 ＃チーム情報 基礎ソフトウェア開発：約３名 テスタプログラム開発：約１０名 ＃開発・実装内容A 【概要】 基礎ソフトウェアとしてテスター言語開発に関するコンパイラーや逆アセンブラ・エディター開発 新規IC・LSIデバイス（メモリチップ、リモコンチップ、電卓用4ビットマイクロコンピュータ等）のテスター言語によるテストプログラム制作 【どのような機能の開発・実装か】 新規テスター装置の開発であるため、他社テスター良い性能・機能をどれだけたかめられるかを追求することが望まれた。 【課題・問題点】 想像外のトラブルが起きるため、面白いの反面・難題チャレンジも楽しめました。 【打ち手・使用した技術】 テスター言語のコンパイラ、逆アセンブラ、エディタをC/ASMで開発。